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组装制程介绍

撰:黄钦源

简介:将电子产品的所有零组件,包含PCBA、CABLE、机构件、铭板、相关模块,全数组立成为成品中的过程,统称组装制程作业。

流程介绍:
A. 接收产品订单→B.发行技术资料→C.产品制程技转转移→D.生产前置作业准备→E.首件制作
     →F.模拟 / 制定生产方式→G.SOP内化→H.产品工时计算/提供→I.产品上线生产→J.结线作业
     →K.产品检验→L.确认无后续制程出货→M.DFM Report回馈

流程说明:
A. 接收产品订单目的:让生产单位得知产品的讯息
  A-1.业务将客户订单填入ERP系统
  A-2. 有系统厂商订单报表中,得知生产的订单机种

B.发型技术数据目的:让工程人员得知产品想过生产技术数据讯息。
  B-1.市场部接收业务提供的生产技术相关文件做发行的工作
  B-2.组装制程生产重要文件包含 (BOM、SOP、工处单、生产注意事项…)。

C.产品制程技术转移目的:使产品的生产相关制程技术,转移至工程师学习。
  C-1.安排与客户端工程人员进行产品技转。
  C-2.产品技转中,可得知产品的特性、控制要点。

D.生产前置作业准备目的:加快产品导入生产作业进度。
  D-1.取生产文件 (BOM、SOP、工处单、生产注意事项…) 进行核对的动作
  D-2.产品使用工具 / 设备的调校及准备
  D-3.最重要的组装生产工具---电动螺丝起子,生产前需先使用扭力校正器,确认扭力是否如SOP
         制定內容

E.首件制作目的:在导入生产前,能发现产品问题,生产前就发现问题。
  E-1.依照SOP制定内容制作3~5pcs首件。
  E-2.首件过程发现的问题,立即回馈给客户端找出解决方案及改善方式。

F.模拟 / 制定生产方式目的:找出最好的生产方式及效率,提升产能。
  F-1.依照SOP内容制定生产站别和流程。
  F-2.仿真检视有无产品生产问题,实时做修正。

G.SOP内化目的:将客户提供的SOP转换成PSI格式SOP,将格式及内容转换成更浅显易懂的
    生产文件。
  G-1.产品量产前制作内化SOP。
  G-2.内化SOP由制工一人撰写、主管审核。

H.工时计算 / 提供目的:生产皆依据此工时做细项调整,进而提升生产效率及产能。
  H-1.在首批出货前提供标准工时,以利业务进行报价,工程师依照工时评估标准产能,进行
         产品产能规划作业。

I.产品上线生产目的:将产品正式导入生产线生产。

J.结线作业目的:确认产品余数材料,是否符合未组装数量,提高结单效率。

K.产品检验目的:使用抽样检验计划方式,检验待出货品,提高产品生产及出货质量。

L.确认无后续制程出货目的:将产品进行出货的作业。

DFM Report回馈目的:产品量产前,能在前端改善 [设计面、生产面、材料面] 等问题,
    提高产品生产效率及产能。
  M-1..出货后三天内,提供专业的DFM Report给客户端参考并于下批量产前改善及找出
          解決方案。

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